usb ip 文章進(jìn)入usb ip技術(shù)社區(qū)

Microsoft希望各USB-C版本在所有PC上都能一致地工作

自從 USB Implementers Forum 技術(shù)演示以來(lái)，我們一直在介紹小型、可逆的 USB Type-C 連接器，從那時(shí)起的十多年里，該端口逐漸風(fēng)靡全球。它逐漸從筆記本電腦遷移到游戲機(jī)、PC 配件、Android 手機(jī)、電子閱讀器和 iPhone。盡管存在一些問(wèn)題和缺點(diǎn)，但與十年前相比，我們更接近于一個(gè)可以做所有事情的單一連接器。但其中一些困惑仍然存在。USB-C 從一開始就內(nèi)置的一個(gè)弱點(diǎn)是，物理連接器的規(guī)格總是與 USB 協(xié)議本身的規(guī)格（即給定端口能夠達(dá)到的數(shù)據(jù)傳輸速度）、用于充電的
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燦芯半導(dǎo)體推出28HKC+工藝平臺(tái)TCAM IP

近日，一站式定制芯片及IP供應(yīng)商——燦芯半導(dǎo)體（上海）股份有限公司宣布推出基于28HKC+?0.9V/1.8V平臺(tái)的Ternary Content-Addressable Memory (TCAM) IP。該IP具有高頻率和低功耗特性，隨著網(wǎng)絡(luò)設(shè)備中快速處理路由表與訪問(wèn)控制列表（ACL）等需要高效查找的場(chǎng)景不斷增加，該IP將被高端交換機(jī)、路由器等芯片廣泛采用。燦芯半導(dǎo)體此次發(fā)布的TCAM IP包含全自研Bit cell，符合邏輯設(shè)計(jì)規(guī)則，良率高；在可靠性方面，這款TCAM抗工藝偏差強(qiáng)，具有高可靠
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既然有USB攝像頭，我們?yōu)槭裁匆狹IPI攝像頭

我們得先理解這兩個(gè)協(xié)議的基本區(qū)別和應(yīng)用場(chǎng)景。MIPI通常用在移動(dòng)設(shè)備內(nèi)部，比如攝像頭、顯示屏這些部件之間的通信，而USB更多是外部設(shè)備連接，比如U盤、外設(shè)等。1、MIPI接口的攝像頭支持高分辨率和高幀率，可以輕松支持500萬(wàn)像素和800萬(wàn)像素等高像素要求。2、原生的MIPI攝像頭可以直接進(jìn)行DMA傳輸，支持通過(guò)ISP處理，同時(shí)還可以獲取原始的RAW數(shù)據(jù)。3、MIPI攝像頭相對(duì)較為經(jīng)濟(jì)實(shí)惠，而同等規(guī)格的USB攝像頭則價(jià)格較高。4、MIPI攝像頭的啟動(dòng)速度較快，適合于開機(jī)后立即使用，而USB攝像頭的啟動(dòng)速度較
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Arm的40歲不惑之年開啟的新選擇

確定IP技術(shù)發(fā)布的日期有時(shí)是一項(xiàng)挑戰(zhàn)，尤其是英國(guó)處理器內(nèi)核IP設(shè)計(jì)商 ARM。不過(guò)有證據(jù)可查的是第一款A(yù)rm內(nèi)核處理器是在1985年4月26日在英國(guó)劍橋的Acorn上流片的，我們暫且將這個(gè)時(shí)間作為Arm真正進(jìn)入IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域的原點(diǎn)。ARM1是Acorn繼BBC Micro家用電腦成功之后自主開發(fā)的處理器。它由Sophie Wilson和Steve Furber開發(fā)。當(dāng)日這顆處理器流片前在設(shè)計(jì)和制造方面已經(jīng)進(jìn)行了好幾個(gè)月的開發(fā)，而且硅片最后花了好幾個(gè)月才回到劍橋。 “它的設(shè)計(jì)制造成本低廉，由于設(shè)計(jì)對(duì)微處理器的
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出售Artisan將是Arm轉(zhuǎn)型的標(biāo)志性事件

雖然是EDA公司收購(gòu)IC設(shè)計(jì)IP，但此次收購(gòu)可能會(huì)在整個(gè)競(jìng)爭(zhēng)格局中產(chǎn)生連鎖反應(yīng)。Cadence強(qiáng)化一站式服務(wù)和EDA工具護(hù)城河，而Arm轉(zhuǎn)向更高利潤(rùn)的芯片設(shè)計(jì)。
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使用萊迪思iFFT和FIR IP的5G OFDM調(diào)制用例

摘要本文介紹了一種在FPGA中實(shí)現(xiàn)的增強(qiáng)型正交頻分復(fù)用（OFDM）調(diào)制器設(shè)計(jì)，它使用了逆FFT模式的萊迪思快速傅立葉變換（FFT）Compiler IP核和萊迪思有限脈沖響應(yīng)（FIR）濾波器IP核。該設(shè)計(jì)解決了在沒(méi)有主控制器的情況下生成復(fù)雜測(cè)試模式的常見難題，大大提高了無(wú)線鏈路測(cè)試的效率。通過(guò)直接測(cè)試模擬前端的JESD204B鏈路，OFDM調(diào)制器擺脫了對(duì)主機(jī)控制器的依賴，簡(jiǎn)化了初始調(diào)試過(guò)程。該設(shè)計(jì)可直接在萊迪思FPGA核中實(shí)現(xiàn)，從而節(jié)省成本并縮短開發(fā)周期。該調(diào)制器的有效性驗(yàn)證中使用了Avant-X70 V
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Cadence率先推出eUSB2V2 IP解決方案

為了提供更好的用戶體驗(yàn)，包括高質(zhì)量的視頻傳輸、更新的筆記本電腦（例如最新的 AI PC）和其他前沿設(shè)備，都需要 5 納米及以下的先進(jìn)節(jié)點(diǎn) SoC，以達(dá)成出色的功耗、性能和面積（PPA）目標(biāo)。然而，隨著技術(shù)發(fā)展到 5 納米以下的工藝節(jié)點(diǎn)，SoC 供應(yīng)商面臨各種挑戰(zhàn)，例如平衡低功耗和低工作電壓（通常低于 1.2V）的需求。與此同時(shí)，市場(chǎng)也需要高分辨率相機(jī)、更快的幀率和 AI 驅(qū)動(dòng)的計(jì)算，這就要求接口具有更高的數(shù)據(jù)傳輸速率和更強(qiáng)的抗電磁干擾（EMI）能力。隨著這些性能要求變得越來(lái)越復(fù)雜，市場(chǎng)亟需創(chuàng)新的解決方案來(lái)
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創(chuàng)意推全球首款HBM4 IP 于臺(tái)積電N3P制程成功投片

創(chuàng)意2日宣布，自主研發(fā)的HBM4控制器與PHY IP完成投片，采用臺(tái)積電最先進(jìn)N3P制程技術(shù)，并結(jié)合CoWoS-R先進(jìn)封裝，成為業(yè)界首個(gè)實(shí)現(xiàn)12 Gbps數(shù)據(jù)傳輸速率之HBM4解決方案，為AI與高效能運(yùn)算（HPC）應(yīng)用樹立全新里程碑。HBM4 IP以創(chuàng)新中間層（Interposer）布局設(shè)計(jì)優(yōu)化信號(hào)完整性（SI）與電源完整性（PI），確保在CoWoS系列封裝技術(shù)下穩(wěn)定運(yùn)行于高速模式。創(chuàng)意指出，相較前代HBM3，HBM4 PHY（實(shí)體層）效能顯著提升，帶寬提升2.5倍，滿足巨量數(shù)據(jù)傳輸需求、功耗效率提升1
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燦芯半導(dǎo)體推出DDR3/4, LPDDR3/4 Combo IP

近日，一站式定制芯片及IP供應(yīng)商——燦芯半導(dǎo)體（上海）股份有限公司宣布推出基于28HKD?0.9V/2.5V?平臺(tái)的DDR3/4, LPDDR3/4?Combo?IP?。該IP具備廣泛的協(xié)議兼容性，支持DDR3, DDR3L, DDR4和LPDDR3, LPDDR4協(xié)議，數(shù)據(jù)傳輸速率最高可達(dá)2667Mbps，并支持X16/X32/X64等多種數(shù)據(jù)位寬應(yīng)用。燦芯半導(dǎo)體此次發(fā)布的DDR3/4,?LPDDR3/4 Combo IP集成高性能DDR&nb
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Imagination繼續(xù)推動(dòng)GPU創(chuàng)新—發(fā)布全新DXTP GPU IP將功效提升20%

Imagination于不久前正式發(fā)布了DXTP GPU IP，這款新產(chǎn)品的亮點(diǎn)在于，在標(biāo)準(zhǔn)圖形工作負(fù)載下，其能效比（FPS/W）相比前代產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了高達(dá)20%的提升。作為GPU IP行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者，截至2023年的公開數(shù)據(jù)顯示，搭載Imagination IP授權(quán)的芯片累計(jì)出貨量高達(dá)110億顆。這些芯片廣泛應(yīng)用于移動(dòng)設(shè)備（包括智能手機(jī)）、汽車、消費(fèi)電子產(chǎn)品和電腦等多個(gè)領(lǐng)域。此次功效得到大幅提升的DXTP GPU的發(fā)布，正值在DeepSeek等大模型技術(shù)的推動(dòng)下，邊緣AI設(shè)備廣泛興起的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型期，功效更高的G
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Imagination：軟件定義汽車時(shí)代，一場(chǎng)由算力驅(qū)動(dòng)的出行革命

當(dāng)一輛汽車的性能不再由發(fā)動(dòng)機(jī)排量決定，而是取決于車載芯片的算力與軟件的智能程度，這場(chǎng)由" 軟件定義汽車"（SDV）引發(fā)的產(chǎn)業(yè)革命已勢(shì)不可擋。在2025 年CES 展會(huì)上，全球科技巨頭紛紛亮出面向未來(lái)十年的智能汽車解決方案，而在這場(chǎng)技術(shù)競(jìng)速中，芯片架構(gòu)的創(chuàng)新與人工智能的深度應(yīng)用正在重塑整個(gè)汽車產(chǎn)業(yè)鏈。在這個(gè)背景之下，EEPW 與Imagination 的高級(jí)產(chǎn)品總監(jiān)Rob Fisher進(jìn)行了深度的交流采訪，揭示了這場(chǎng)變革背后的技術(shù)邏輯與產(chǎn)業(yè)圖景。Imagination 高級(jí)產(chǎn)品總監(jiān)Rob
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AR0544搭配CVITEK主控USB HDR方案

AR0544是安森美推出的BSI技術(shù)的1/4.2低功耗5M產(chǎn)品；搭配cvitek平臺(tái)支持5M hdr（雙幀合成）輸出，支持GRR功能，支持H.264/265/MJ編碼輸出，支持SD卡本地存儲(chǔ)，支持UVC輸出，支持WIFI及RJ45圖傳功能；可用于視頻會(huì)議，低功耗IPC，喂鳥器及寵物看護(hù)等場(chǎng)景。?場(chǎng)景應(yīng)用圖onsemi-www.onsemi.com?產(chǎn)品實(shí)體圖?展示板照片?方案方塊圖?核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)1. NIR：支持NIR高感態(tài)量子效率達(dá)60%（850nm) 2. HDR：支持雙幀合成HDR（100db
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瑞昱半導(dǎo)體推出全球首款整合Type-C/PD功能的USB4集線器控制晶片完整通過(guò)USB-IF協(xié)會(huì)認(rèn)證

全球頂尖的網(wǎng)路與多媒體晶片大廠瑞昱半導(dǎo)體（Realtek），推出全球首顆整合USB Type-C/PD功能，并完整通過(guò)（注1）USB-IF協(xié)會(huì)認(rèn)證（TID：11930）的USB4集線器控制晶片（RTS5490）。AI PC催生晶片效能提升、資料傳輸量倍增，市場(chǎng)對(duì)于資料傳輸速度的規(guī)格升級(jí)需求刻不容緩，根據(jù)日商環(huán)球針對(duì) USB 裝置的全球市場(chǎng)于 2024 年 11 月提出的市調(diào)報(bào)告指出（注1），USB 裝置市場(chǎng)預(yù)計(jì)在 2023 年至 2028 年期間擴(kuò)大 146 億美元，預(yù)測(cè)期內(nèi)復(fù)合年成長(zhǎng)率為 8.1
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將lwIP TCP/IP堆棧整合至嵌入式應(yīng)用的界面

輕量化TCP/IP（lwIP）堆棧是TCP/IP協(xié)議的精簡(jiǎn)實(shí)作，專門設(shè)計(jì)用來(lái)縮減RAM內(nèi)存的使用量，這使其非常適合用在嵌入式系統(tǒng)。它提供三種獨(dú)特的應(yīng)用程序編程接口（API）:? 未封裝的低階API? 負(fù)責(zé)網(wǎng)絡(luò)通訊的高階 API? BSD 風(fēng)格的socket套接字 API本文專注探討使用未封裝API接口的范例。運(yùn)用未封裝API建置callback回調(diào)函數(shù)的應(yīng)用程序會(huì)由核心事件觸發(fā)。盡管未封裝API較socket套接字API更為復(fù)雜，但由于其處理負(fù)荷（overhead）較低，因此能提供高出許多的吞吐量。接著將
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終結(jié)命名混亂，USB 全新徽標(biāo)直接標(biāo)注傳輸速度、功率瓦數(shù)

1 月 13 日消息，USB 近幾年的命名方式讓不少人摸不著頭腦，比如 USB 3.2 Gen 1、USB 3.2 Gen 2、USB 3.2 Gen 2x2 等。對(duì)此，USB 實(shí)施者論壇（USB-IF）終于推出了更新的標(biāo)識(shí)，摒棄了令人困惑的術(shù)語(yǔ)，提供了更直觀的速度等級(jí)，匯總重點(diǎn)如下：清楚地指示設(shè)備和數(shù)據(jù)線的速度（以 Gbps 為單位）充電功率的標(biāo)準(zhǔn)化（以瓦 W 為單位）減少?gòu)?fù)雜的名稱，例如“USB 3.2 Gen 2×2”或“USB4 v2”為包裝、設(shè)備和配件引入新徽標(biāo)因此，在最新命名標(biāo)識(shí)后，有望在 U
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